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8W無矽導熱墊片

發布時間:2022-02-16 點擊次數:483

眾所周知,越是精密的設備,其所運行的環境要求就越高,人們在使用各種電子產品或者電器設備時,往往會注意到時間一長會溫度升高,並且使用過程中會出現卡頓的現象,這是因為溫度過高而影響到機體的性能,如果沒有及時地將溫度降下來,設備可能發生自燃現象。

當電流通過電阻時會產生熱量,這是現實上普遍存在的現象,而空氣是熱的不良導體,熱量在空氣中傳遞會受到阻力,影響其傳遞效率,所以人們通過將散熱器的散熱片與發熱源表麵接觸,從而降低其溫度,但是兩個接觸表麵的實際接觸麵積隻有小部分,仍然有大量縫隙,熱量在通過兩者界麵時會受到阻力而降低其速率,從而影響到整體散熱效果。

為CPU安裝散熱風扇時會在CPU表麵塗抹一層薄薄的矽脂,起到了潤滑和導熱的作用,隻是人們對導熱材料最直觀的影響,導熱矽脂是眾多導熱材料中一員,導熱材料也有很多種,其中有一種不同目前大部分以矽油為原材料,它是以其他油脂來替代矽油作為基材的無矽導熱墊片。

無矽導熱墊片

無矽導熱墊片是一種柔軟的不含矽油的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環境上無矽氧烷小分子揮發,避免因矽氧烷小分子揮發而吸附在PCB板,間接影響機體性能。無矽導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由於其良好的柔軟性能有效的排除界麵的空氣,減低界麵熱阻,提高導熱效果。

東莞市BOB天博平台新材料科技有限公司研發生產的AF無矽導熱墊片,導熱係數可達8W/MK,通過1000小時可靠性測試,出油可控,13年研發生產,歡迎谘詢。




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