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  • AF800無矽導熱墊片 8.0 W/m-k
  • 產品名稱:AF800無矽導熱墊片 8.0 W/m-k
  • 顏色:灰白色
  • 厚度:1.0 ~ 5.0mm
  • 密度:3.4g/cm 3
  • 適用溫度:-40~125℃
  • 谘詢熱線:133-0264-5276
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無矽導熱片產品參數

產品描述







無矽導熱墊片是特殊樹脂為基材的非矽導熱材料,這種材料無矽氧烷揮發,無矽油析出,不會造成電路故障,又稱為無滲油無汙染導熱墊片,適用於矽敏感的應用,比傳統有矽材料有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導熱性質


無矽導熱片




無矽導熱片



應用範圍:具有很好的拉伸強度和耐磨性,可應用於硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子,汽車發動機控製設備,電信硬體及設備等特殊領域。



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AF800無矽導熱墊片參數


無矽導熱墊片是一種質地柔軟的不含矽原子的導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性的特點,在長時間運行過程中無矽氧烷小分子揮發,避免因矽氧烷小分子揮發而吸附在界麵平麵間,間接影響機體性能。無矽導熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由於其良好的柔軟性能有效地排除界麵的空氣,減低界麵熱阻,提高導熱效果。

無矽導熱墊片優點與優勢是:1、可根據客戶需要進行定製形狀大小;2、自帶自粘性;3、操作簡單,可以複工;4、適用於自動貼裝機。

無矽導熱墊片典型應用:汽車應用行業、通訊設備行業、 消費類電子產品行業、工業相機行業、敏矽設備行業、安防設備與軍工行業、醫療設備行業、高精密儀器與設備行業。


無矽導熱片


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盛恩導熱材料定製

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盛恩導熱材料檢測設備

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盛恩資質


盛恩資質證書


無矽導熱片研發優勢


盛恩研發優勢



獨立研發實驗室 華南理工大學合作

• 一家致力於導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作夥伴



榮獲2項發明專利  10項實用新型專利

• 現有的SP係列導熱相變材料等產品廣泛應用於手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 


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“盛恩”是東莞市BOB天博平台新材料科技有限公司的品牌,成立於2008年,是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,並長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處於業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,並長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處於業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】



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