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  • AG560-30無矽導熱膏 3.0W/m-k
  • 產品名稱:AG560-30無矽導熱膏 3.0W/m-k
  • 顏色:白色
  • 粘度25℃:250K cps
  • 密度:2.4g/cm 3
  • 適用溫度:-45~130℃
  • 谘詢熱線:133-0264-5276
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導熱雙麵膠產品參數

產品描述






無矽導熱膏是一種導熱界麵材料的非矽膏狀化合物,不易變幹;它可以把熱能從發熱設備引導至散熱片和底盤上。該產品在導熱金屬氧化物被填充的情況下依然能夠絕緣導熱,無矽導熱膏有低滲透性,良好的耐溫性和低流動性的特點,無矽烷小分子揮發,不會產生碳化矽引起電路不良。

無矽導熱膏




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AG560-30無矽導熱膏參數


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無矽導熱膏


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盛恩導熱材料定製

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盛恩導熱材料檢測設備

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盛恩資質


盛恩資質證書


導熱雙麵膠研發優勢


盛恩研發優勢



獨立研發實驗室 華南理工大學合作

• 一家致力於導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業,同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作夥伴



榮獲2項發明專利  10項實用新型專利

• 現有的SP係列導熱相變材料等產品廣泛應用於手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 


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”盛恩“是東莞市BOB天博平台新材料科技有限公司的品牌,成立於2008年,是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,並長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處於業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊,產品性能達到業內較高水平,並長期與華南理工大學高分子研究院合作,開發出多個單品處於業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】



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