應用範圍：具有很好的拉伸強度和耐磨性，可應用於硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子，汽車發動機控製設備，電信硬體及設備等特殊領域。

無矽導熱墊片是一種質地柔軟的不含矽原子的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性的特點，在長時間運行過程中無矽氧烷小分子揮發，避免因矽氧烷小分子揮發而吸附在界麵平麵間，間接影響機體性能。無矽導熱墊片作用在功耗類電子元件、處理器等熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由於其良好的柔軟性能有效地排除界麵的空氣，減低界麵熱阻，提高導熱效果。

無矽導熱墊片優點與優勢是：1、可根據客戶需要進行定製形狀大小；2、自帶自粘性；3、操作簡單，可以複工；4、適用於自動貼裝機。

無矽導熱墊片典型應用：汽車應用行業、通訊設備行業、 消費類電子產品行業、工業相機行業、敏矽設備行業、安防設備與軍工行業、醫療設備行業、高精密儀器與設備行業。

獨立研發實驗室 華南理工大學合作

• 一家致力於導熱塑料及導熱材料開發的高科技企業，同時是華南理工大學高分子材料學院戰略合作夥伴

榮獲2項發明專利  10項實用新型專利

• 現有的SP係列導熱相變材料等產品廣泛應用於手機通訊、動力電池、新能源行業等行業領域 

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“盛恩”是東莞市BOB天博平台新材料科技有限公司的品牌，成立於2008年，是研發、生產和銷售一體的導熱材料專業廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，並長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處於業內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發團隊，產品性能達到業內較高水平，並長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發出多個單品處於業內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】